卢伟冰再谈小米 18 Fold 手机折痕：采用新一代折叠架构，平均深度 ≤30μm

IT之家 10 月 25 日消息，小米集团合伙人 / 总裁、手机部总裁、小米品牌总经理卢伟冰今日发文，再度谈及了小米 18 Fold 中折叠手机的折痕情况：

采用新一代折叠架构，强度更高，更抗冲击

同时带来超强折痕控制，平均折痕深度 ≤30μm

据IT之家此前报道，小米 18 Fold 中折叠手机发布于 9 月 7 日，首发玄戒 O3 芯片，配备 5.38″ 外屏 +7.58″ 内屏，并后置徕卡专业三摄，售价 10999 元起。

小米集团合伙人 / 总裁、手机部总裁、小米品牌总经理卢伟冰还在 9 月下旬的小米秋季新品发布会上宣布，小米 18 Fold 首销零售量同比上代大折叠增长 300%。